स्टेटिक सिल्वर संपर्क

चांदी मिश्र धातु/तांबा सामग्री को सटीक रूप से काटा जाता है और एक दोहरी परत के बिलेट में शीर्ष पर चांदी और नीचे तांबे के साथ रखा जाता है। ऑक्साइड फिल्म और अधिशोषित परत को हटाने के लिए फ्लैट बाईमेटेलिक रिवेट इंटरफ़ेस सक्रियण उपचार (मैकेनिकल ब्रशिंग + रासायनिक कमी) से गुजरता है।

एक बंद डाई में 800-1500 एमपीए का एक इकाई दबाव लगाया जाता है, जिससे सिल्वर/कॉपर इंटरफ़ेस पर 70%-85% संपीड़न विरूपण होता है। ताजा धातु को फटी हुई सतह ऑक्साइड फिल्म के अंतराल से बाहर निकाला जाता है, जिससे एक इंटरलॉकिंग यांत्रिक संरचना और परमाणु रूप से स्वच्छ संपर्क बनता है। स्टेट कॉन्टैक्ट रिवेट कतरनी ताकत के लिए समग्र इंटरफ़ेस 150 एमपीए से अधिक या उसके बराबर तक पहुंच सकता है, जो ब्रेज़िंग से कहीं अधिक है।

समग्र बिलेट अपने अंतिम ज्यामितीय आकार (सपाट, घुमावदार, पोजिशनिंग बॉस आदि के साथ) के लिए ठंडा {{0}जाली/मुद्रांकित है)। फ़्लैट सिल्वर संपर्कों के लिए ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार, फ़्लैटनेस (0.03 मिमी से कम या उसके बराबर) को नियंत्रित करने के लिए एक परिष्करण प्रक्रिया जोड़ी जा सकती है।