रिले के लिए सोना मढ़वाया संपर्क

असाधारण रासायनिक स्थिरता

अल्ट्रा-निम्न संपर्क प्रतिरोध

झल्लाहट घिसाव के लिए बेहतर प्रतिरोध

अत्यधिक विश्वसनीय सब्सट्रेट समर्थन

सब्सट्रेट सामग्री

चांदी -निकल मिश्र धातु या पीतल चढ़ाना परतों के लिए आधार सामग्री के रूप में कार्य करता है। चांदी -निकल मिश्र धातु उच्च कठोरता और उत्कृष्ट चालकता प्रदान करती है, जबकि पीतल अच्छी यांत्रिक शक्ति और कम लागत प्रदान करती है; दोनों के बीच चयन विद्युत संपर्क गोल्ड प्लेटेड के लिए विशिष्ट लोड आवश्यकताओं द्वारा निर्धारित किया जाता है।

निकेल अंडरलेयर

गोल्ड प्लेटेड कॉपर कॉन्टैक्ट्स के लिए 3-8 माइक्रोमीटर की मोटाई के साथ, निकल परत गोल्ड प्लेटिंग और सब्सट्रेट के बीच एक मजबूत रासायनिक बंधन स्थापित करती है। इसके साथ ही, यह संक्षारण अवरोधक के रूप में कार्य करता है, संभावित विद्युत रासायनिक क्षरण को रोकने के लिए सब्सट्रेट से सोने की परत को अलग करता है।

सोना चढ़ाना परत

एयू प्लेटेड संपर्कों के लिए 1-3 माइक्रोमीटर की मोटाई और 99.99% से अधिक या उसके बराबर की शुद्धता के साथ, यह परत प्राथमिक कार्यात्मक सतह प्रदान करती है। यदि सोने की परत बहुत पतली है, तो यह पहनने के बाद अपनी सुरक्षात्मक प्रभावकारिता खो देती है; इसके विपरीत, यदि यह बहुत गाढ़ा है, तो लागत अत्यधिक हो जाती है। 1-3 माइक्रोमीटर की मोटाई इष्टतम इंजीनियरिंग संतुलन बिंदु का प्रतिनिधित्व करती है।