रिवेटेड सिल्वर इलेक्ट्रिकल संपर्क

बेरिलियम कॉपर मूविंग स्प्रिंग स्टैम्पिंग

उच्च {{0}सटीक निरंतर डाई स्टैम्पिंग उपकरण का उपयोग करते हुए, 0.05 -0.3 मिमी की अल्ट्रा - पतली BeCu स्ट्रिप्स पर मुहर लगाई जाती है, जिससे ± 0.01 मिमी की आयामी सटीकता प्राप्त होती है। यह प्रभावी ढंग से स्टैम्पिंग के दौरान पट्टी के टूटने और विरूपण को रोकता है, इन-मोल्ड रिवेटिंग घटकों की आयामी सटीकता और आकार स्थिरता सुनिश्चित करता है।

स्वचालित सिल्वर संपर्क रिवेटिंग

स्वचालित रिवेटिंग उपकरण स्टैम्प्ड बेरिलियम कॉपर मूविंग स्प्रिंग पर निर्दिष्ट स्थानों पर चांदी के संपर्कों को सटीक रूप से रिवेट करता है। यह प्रक्रिया कम प्रतिरोध वाला कनेक्शन प्राप्त करती है, संपर्कों के बीच स्थिर वर्तमान संचरण सुनिश्चित करती है और इन{2}डाई इलेक्ट्रिकल रिवेटिंग संपर्कों के लिए सिस्टम प्रदर्शन पर संपर्क प्रतिरोध के प्रभाव को कम करती है।

आर्मेचर मुद्रांकित घटक परिशुद्धता असेंबली

आर्मेचर स्टैम्प्ड घटक को इलेक्ट्रिकल इन -डाई रिवेटेड कनेक्शंस के साथ सटीक रूप से असेंबल किया गया है। कठोर समर्थन स्थिति घटकों के बीच सटीक फिट सुनिश्चित करती है, जिससे संपूर्ण चलती स्प्रिंग असेंबली की यांत्रिक स्थिरता और विद्युत प्रदर्शन में सुधार होता है।