विद्युत रजत संपर्क बिंदु

बिना किसी बैंडेड पृथक्करण के एक समान समअक्षीय क्रिस्टल संरचना दिखाता है। दूसरे चरण के कण (जैसे SnO₂) 1-5 μm के आकार में फैले हुए हैं, जो पिघलने और प्रसंस्करण तकनीकों के सटीक नियंत्रण की पुष्टि करते हैं।

उच्च {{0}आवर्धन एसईएम से सतह के सूक्ष्म उभारों के वितरण और आकारिकी का पता चलता है। कोई दरार या समावेश मौजूद नहीं है. चमकदार एनीलिंग के बाद सतह ऑक्साइड फिल्म है<10 nm, ensuring the lowest initial contact resistance.

चालू/बंद परीक्षणों की एक निर्दिष्ट संख्या के बाद इलेक्ट्रिकल सिल्वर संपर्क बिंदुओं के अनुदैर्ध्य खंड सामग्री प्रवासन दिशा, पिघला हुआ पूल ठोसीकरण संरचना, और क्षरण गड्ढे की गहराई दिखाते हैं, सामग्री गुणों और जीवन काल मॉडल का मूल्यांकन करते हैं।

एक माइक्रो{0}}ओममीटर वास्तविक समय में संपर्क बंद होने के दौरान प्रतिरोध विकास को रिकॉर्ड करता है। प्रारंभिक संपर्क से स्थिर अवस्था तक का समय स्थिर है<1 ms, and the steady-state resistance value is <1 mΩ, verifying design and manufacturing quality.