उच्च चालकता वाले कॉपर और बेरिलियम कॉपर भागों के लिए परिशुद्धता मुद्रांकन तकनीक

आधुनिक उच्च वोल्टेज विद्युत वितरण प्रणाली, ईवी/एचवीडीसी रिले, और उच्च आवृत्ति स्विचिंग डिवाइस धातु मुद्रित घटकों की मांग करते हैं जो गंभीर थर्मल और यांत्रिक तनाव के तहत सख्त आयामी स्थिरता बनाए रखते हैं। 85% IACS से अधिक या उसके बराबर विद्युत चालकता के साथ ±0.005 मिमी की आयामी सहनशीलता प्राप्त करने के लिए प्रगतिशील डाई डिजाइन, स्प्रिंगबैक मुआवजे और सूक्ष्म कठोरता अनुकूलन पर कठोर नियंत्रण की आवश्यकता होती है। यह इंजीनियरिंग गाइड वैश्विक OEM/ODM अनुप्रयोगों के लिए उच्च प्रदर्शन तांबे और बेरिलियम कॉपर स्प्रिंग संपर्कों के निर्माण के लिए आवश्यक धातुकर्म गुणों, टूलींग मापदंडों और गुणवत्ता नियंत्रण प्रोटोकॉल की जांच करता है।

सामग्री का चयन स्वीकार्य स्टैम्पिंग लोड, किनारे की गुणवत्ता, विद्युत प्रतिरोध और पोस्टिंग स्प्रिंग व्यवहार को निर्धारित करता है।

लागू सामग्री मानकों जैसे एएसटीएम बी152/बी194 या ग्राहक के नामित समकक्ष के विरुद्ध तांबे की पट्टी विनिर्देशों को सत्यापित करें। BeCu को मिश्र धातु ग्रेड और तापमान के आधार पर भी नियंत्रित करें, क्योंकि कठोरता और स्प्रिंग {{3}बैक भौतिक स्थितियों के बीच काफी भिन्न हो सकते हैं।

C1100 कॉपर स्टैम्पिंग: 85% IACS और ±0.02 मिमी से अधिक या उसके बराबर

C1100 तांबे को आमतौर पर वहां चुना जाता है जहां उच्च यांत्रिक शक्ति की तुलना में विद्युत चालकता को अधिक प्राथमिकता दी जाती है। स्टैम्पिंग प्रक्रिया को अत्यधिक गड़गड़ाहट के गठन को रोकना चाहिए क्योंकि गड़गड़ाहट अभिविन्यास असेंबली क्लीयरेंस, इन्सुलेशन रिक्ति और संपर्क ज्यामिति को प्रभावित कर सकता है।

विशिष्ट नियंत्रण बिंदुओं में शामिल हैं:

• चालकता:C1100-प्रकार के विद्युत तांबे के लिए 85% IACS से अधिक या उसके बराबर।
• आयामी सहिष्णुता:नियंत्रित मुद्रांकित सुविधाओं के लिए लगभग ±0.02 मिमी।
• गड़गड़ाहट नियंत्रण:ड्राइंग द्वारा निर्दिष्ट, आमतौर पर 0.05 मिमी से नीचे जहां असेंबली क्लीयरेंस सीमित है।
• द्रव्य का गाढ़ापन:जारी इंजीनियरिंग ड्राइंग के अनुसार नियंत्रित किया गया।
• सतह की स्थिति:अत्यधिक ऑक्सीकरण, खरोंच और मुद्रांकन दरारों से मुक्त।

C17200 बेरिलियम कॉपर स्टैम्पिंग: एचवी और स्प्रिंग-बैक कंट्रोल

C17200 बेरिलियम कॉपर का चयन तब किया जाता है जब एक मुद्रांकित घटक को उच्च कठोरता, लोचदार पुनर्प्राप्ति और बार-बार यांत्रिक चक्रण के प्रतिरोध के साथ विद्युत चालकता को संयोजित करना होता है।

समाधान उपचार और उम्र बढ़ने के बाद, C17200 व्यावसायिक रूप से शुद्ध तांबे की तुलना में काफी अधिक कठोरता प्राप्त कर सकता है। सटीक यांत्रिक मान तापमान, मोटाई, ताप उपचार और आपूर्तिकर्ता विनिर्देश पर निर्भर करते हैं।

सटीक बेरिलियम कॉपर स्टैम्पिंग भागों के लिए, इंजीनियरिंग नियंत्रण में शामिल होना चाहिए:

• मिश्र धातु:C17200 या ग्राहक-निर्दिष्ट BeCu ग्रेड।
• कठोरता:निर्दिष्ट स्वभाव के अनुसार नियंत्रित किया जाता है, जिसे आमतौर पर रॉकवेल या विकर्स विधियों द्वारा मापा जाता है।
• वसंत-वापस:डाई ज्यामिति और गठन अनुक्रम के माध्यम से मुआवजा दिया गया।
• इलेक्ट्रिकल कंडक्टीविटी:ताप उपचार के बाद सत्यापित किया गया जहां चालकता एक डिज़ाइन आवश्यकता है।
• आयामी स्थिरता:गठन और थर्मल उपचार के बाद जाँच की गई।

उच्च -चालकता धातु स्टैम्पिंग सामग्री की मोटाई, पंच क्लीयरेंस, डाई क्लीयरेंस, टूल घिसाव और प्रेस स्थिरता के बीच संबंधों पर काफी हद तक निर्भर करती है।

तांबे और BeCu पट्टी के लिए, अत्यधिक निकासी से गड़गड़ाहट की ऊंचाई और आयामी भिन्नता बढ़ सकती है। अपर्याप्त क्लीयरेंस से काटने की शक्ति बढ़ सकती है, उपकरण घिसाव में तेजी आ सकती है, और छिद्रित विशेषताओं के आसपास द्वितीयक विकृति उत्पन्न हो सकती है।

पंच और डाई क्लीयरेंस: सामग्री की मोटाई का 5-15%

सटीक ब्लैंकिंग के लिए एक व्यावहारिक शुरुआती सीमा को अक्सर सामग्री की मोटाई के प्रतिशत के रूप में व्यक्त किया जाता है, लेकिन सही मूल्य मिश्र धातु की कठोरता, तापमान, मोटाई, उपकरण स्टील, ज्यामिति और आवश्यक किनारे की गुणवत्ता पर निर्भर करता है।

कॉपर स्टैम्पिंग पार्ट्स ओईएम कार्यक्रमों के उत्पादन के लिए, उपकरण मुआवजा एक निश्चित सैद्धांतिक सुधार के बजाय वास्तविक आयामी माप पर आधारित होना चाहिए।

प्रोग्रेसिव डाई लेआउट: 0.01 मिमी फ़ीड सटीकता

एक प्रगतिशील डाई अनुक्रमिक स्टेशनों में ब्लैंकिंग, पियर्सिंग, फॉर्मिंग, झुकने, एम्बॉसिंग और कटऑफ संचालन को जोड़ सकती है। लेआउट को अनावश्यक सामग्री आंदोलन को कम करना चाहिए और महत्वपूर्ण सुविधाओं के आसपास लगातार पट्टी समर्थन बनाए रखना चाहिए।

इंजीनियरिंग समीक्षा पर विचार करना चाहिए:

• स्ट्रिप पिच:स्टेशन ज्यामिति के अनुसार नियंत्रित किया गया और -भाग सहनशीलता समाप्त की गई।
• पायलट की स्थिति:संचयी फ़ीड भिन्नता को ठीक करने के लिए उपयोग किया जाता है।
• पंच संरेखण:असमान निकासी को रोकने के लिए निगरानी की गई।
• गठन क्रम:स्टेशनों के बीच विरूपण स्थानांतरण को सीमित करने के लिए डिज़ाइन किया गया।
• कटऑफ ज्यामिति:कार्यात्मक सतहों की विकृति को रोकने के लिए नियंत्रित।

लघु विद्युत टर्मिनलों के लिए, स्ट्रिप फीडिंग में एक छोटा सा बदलाव छेद को किनारे की दूरी, टैब की स्थिति या संपर्क संरेखण में इतना स्थानांतरित कर सकता है कि असेंबली हस्तक्षेप पैदा हो सके।

गड़गड़ाहट और फ्रैक्चर क्षेत्र नियंत्रण: 0.05 मिमी किनारे की आवश्यकता से कम या उसके बराबर

मुद्रांकित तांबे के किनारे में आम तौर पर एक रोलओवर क्षेत्र, कतरनी क्षेत्र, फ्रैक्चर क्षेत्र और गड़गड़ाहट शामिल होती है। प्रत्येक क्षेत्र का अनुपात भौतिक स्थिति और डाई क्लीयरेंस के साथ बदलता है।

अत्यधिक गड़गड़ाहट की ऊंचाई बढ़ सकती है:

• विद्युत क्रीपेज और क्लीयरेंस जोखिम।
• कनेक्टर सम्मिलन बल.
• संपर्क का गलत संरेखण.
• तेज किनारों पर प्लेटिंग की मोटाई में भिन्नता।
• स्वचालित असेंबली के दौरान कण उत्पादन।

कम वोल्टेज वाले विद्युत उपकरणों में उपयोग किए जाने वाले भागों के लिए, किनारे की आवश्यकताओं को सामान्य "डिबरिंग" भाषा पर छोड़ देने के बजाय इंजीनियरिंग ड्राइंग पर परिभाषित किया जाना चाहिए।

कॉपर और BeCu स्टैम्पिंग को अक्सर रिवेटिंग, बेंडिंग, एम्बॉसिंग, वेल्डिंग और प्लेटिंग जैसे माध्यमिक कार्यों के साथ जोड़ा जाता है। महत्वपूर्ण मुद्दा मुद्रांकित वाहक और द्वितीयक सुविधा के बीच स्थितिगत सटीकता बनाए रखना है।

-डाई रिवेटिंग में: 0.02 मिमी संपर्क स्थिति नियंत्रण

जहां तांबे या BeCu मुद्रांकित वाहक को एक रिवेटेड विद्युत संपर्क प्राप्त होता है, वहां कीलक छेद, वाहक विमान और संपर्क अक्ष को निर्दिष्ट असेंबली सहिष्णुता के भीतर संकेंद्रित रहना चाहिए।

विशिष्ट निरीक्षण बिंदुओं में शामिल हैं:

• कीलक-छेद व्यास:ड्राइंग-नियंत्रित सहनशीलता।
• संपर्क स्थिति:आमतौर पर ±0.02–0.05 मिमी के भीतर नियंत्रित किया जाता है।
• कीलक सिर की ऊंचाई:असेंबली क्लीयरेंस के लिए नियंत्रित।
• संयुक्त विकृति:दरारों या ढीले इंटरफेस को रोकने के लिए निरीक्षण किया गया।
• संपर्क प्रतिरोध:विद्युत डिज़ाइन आवश्यकता के अनुसार सत्यापित।

-डाई रिवेटिंग में अलग-अलग हैंडलिंग चरणों को कम किया जा सकता है, लेकिन डाई को सामग्री फीडिंग और रिवेट स्थिति दोनों को नियंत्रित करना चाहिए।

प्रतिरोध वेल्डिंग: mΩ-स्तर संपर्क प्रतिरोध

विद्युत तांबे की असेंबलियों के लिए, प्रतिरोध वेल्डिंग के लिए करंट, वोल्टेज, इलेक्ट्रोड बल, वेल्ड समय और सामग्री की सतह की स्थिति के नियंत्रण की आवश्यकता होती है।

उत्पादन सत्यापन में तन्य या कतरनी परीक्षण, जहां आवश्यक हो, मेटलोग्राफिक परीक्षा और विद्युत प्रतिरोध माप शामिल होना चाहिए।

चढ़ाना नियंत्रण: 2-10 μm मोटाई सत्यापन

कॉपर स्टैम्पिंग भागों को संक्षारण प्रतिरोध, सोल्डरबिलिटी, संपर्क व्यवहार और संभोग आवश्यकताओं के आधार पर टिन, निकल, चांदी या अन्य सतह फिनिश की आवश्यकता हो सकती है।

चढ़ाना विनिर्देशों को परिभाषित करना चाहिए:

• लेपित सामग्री।
• न्यूनतम स्थानीय मोटाई.
• परिक्षण विधि।
• सतही रूप.
• आसंजन की आवश्यकता.
• संक्षारण आवश्यकता जहां लागू हो।

संक्षारण के प्रति संवेदनशील अनुप्रयोगों के लिए, एएसटीएम बी117 नमक स्प्रे परीक्षण ग्राहक द्वारा निर्दिष्ट किया जा सकता है, जबकि आरओएचएस और पहुंच आवश्यकताओं को सामग्री और रासायनिक अनुपालन दस्तावेज के माध्यम से संबोधित किया जाना चाहिए।

कॉपर स्टैम्पिंग सामग्री की चालकता कैसे सत्यापित की जाती है?

लागू चालकता परीक्षण विधि का उपयोग करके निर्दिष्ट मिश्र धातु की आवश्यकता के विरुद्ध चालकता का सत्यापन किया जाता है। C1100 तांबा आमतौर पर 85% IACS से अधिक या उसके बराबर प्रदान करता है, जबकि BeCu चालकता दृढ़ता से मिश्र धातु ग्रेड और तापमान पर निर्भर करती है।

क्या बेरिलियम कॉपर स्टैम्पिंग भाग ±0.02 मिमी सहनशीलता रख सकते हैं?

हां, चयनित BeCu स्टैम्प्ड विशेषताओं को ±0.02 मिमी के आसपास नियंत्रित किया जा सकता है जब सामग्री का तापमान, डाई क्लीयरेंस, फीडिंग सटीकता, उपकरण की स्थिति, और स्प्रिंग बनाने की स्थिति को ठीक से नियंत्रित किया जाता है और आयामी निरीक्षण के माध्यम से सत्यापित किया जाता है।

IATF 16949 कॉपर स्टैम्पिंग उत्पादन के लिए किन दस्तावेजों का अनुरोध किया जाना चाहिए?

अनुरोध सामग्री प्रमाण पत्र, लॉट ट्रैसेबिलिटी, प्रथम {{0}लेख निरीक्षण रिकॉर्ड, आयामी रिपोर्ट, प्रक्रिया {{1}नियंत्रण रिकॉर्ड, RoHS/पहुंच घोषणाएं जहां लागू हो, और क्रय ड्राइंग में निर्दिष्ट इलेक्ट्रिकल या मैकेनिकल परीक्षण रिपोर्ट।

तांबे के लिए औरबेरिलियम कॉपर स्प्रिंग संपर्क±0.02 मिमी आयामी नियंत्रण, परिभाषित चालकता, नियंत्रित गड़गड़ाहट ज्यामिति और पता लगाने योग्य उत्पादन रिकॉर्ड की आवश्यकता है, टूलींग, प्रक्रिया समीक्षा, नमूना सत्यापन और श्रृंखला -उत्पादन उद्धरण के लिए इंजीनियरिंग ड्राइंग अभी सबमिट करें।